康耐德智能的半導(dǎo)體芯片視覺定位測量AOI系統(tǒng)結(jié)合了高精度光學(xué)檢測、機(jī)器視覺算法與自動(dòng)化控制技術(shù)，專注于提升電子制造的芯片定位的精度，實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶片大小、質(zhì)心點(diǎn)位置、旋轉(zhuǎn)角度以及 MARK 點(diǎn)位置等的準(zhǔn)確測量。

    芯片視覺定位測量AOI系統(tǒng)能夠快速準(zhǔn)確地找到芯片并確認(rèn)其位置，即使對(duì)于形狀不規(guī)則的芯片，也可通過模板匹配、邊緣檢測等技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度定位。
    可以精確測量芯片的尺寸，包括長度、寬度、厚度等關(guān)鍵參數(shù)，還能檢測芯片是否存在崩缺等缺陷，測量精度上能夠達(dá)到微米級(jí)，滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高精度測量的要求。
    融合AI算法與機(jī)器學(xué)習(xí)，系統(tǒng)可自適應(yīng)不同芯片型號(hào)的定位檢測需求。無論是大尺寸還是小尺寸芯片，還是不同材質(zhì)和顏色的芯片及復(fù)雜的生產(chǎn)環(huán)境，系統(tǒng)都能通過優(yōu)化算法和調(diào)整參數(shù)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的定位和測量。
    視覺系統(tǒng)可與半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線上的其他設(shè)備如機(jī)械手臂、傳送帶等進(jìn)行無縫集成，通過視覺定位數(shù)據(jù)結(jié)合機(jī)械機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料、自動(dòng)檢測、自動(dòng)分揀等功能，自動(dòng)化程度高。

    一次性可定位多個(gè)芯片，減少了生產(chǎn)時(shí)間，同時(shí)自動(dòng)化檢測流程能夠 24 小時(shí)不間斷工作，大大提高了生產(chǎn)效率，憑借其高效、精準(zhǔn)的視覺系統(tǒng)檢測能力，為電子制造企業(yè)提供了可靠的芯片視覺定位解決方案。