在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，由于各種因素導(dǎo)致的芯片表面或內(nèi)部通道形成芯片流道臟污。這些污染可能包括但不限于：

　　顆粒物污染：微小的塵埃、纖維、金屬顆粒等，由于環(huán)境控制不當(dāng)或操作失誤而附著在芯片表面或進(jìn)入內(nèi)部通道。

　　化學(xué)殘留：制造過(guò)程中使用的化學(xué)試劑未被完全清洗掉，留下殘留物。

　　有機(jī)污染物：包括油脂、指紋、皮膚碎屑等，這些通常是由操作人員在沒(méi)有適當(dāng)清潔和防護(hù)的情況下接觸芯片造成的。

　　金屬污染：在芯片制造過(guò)程中，可能會(huì)有金屬離子或金屬顆粒沉積在芯片表面或內(nèi)部，這可能來(lái)自設(shè)備磨損、化學(xué)品中的金屬雜質(zhì)或不當(dāng)?shù)那逑催^(guò)程。

　　生物污染：微生物、細(xì)菌等生物污染也可能在芯片制造過(guò)程中發(fā)生，尤其是在潔凈度控制不嚴(yán)格的環(huán)境下。

　　芯片流道臟污可能導(dǎo)致芯片性能不穩(wěn)定，增加故障率。長(zhǎng)期運(yùn)行中，臟污可能導(dǎo)致芯片的可靠性降低，縮短其使用壽命，同時(shí)降低整體的良品率。

　　性能下降：臟污可能導(dǎo)致芯片性能不穩(wěn)定，增加故障率。

　　可靠性降低：長(zhǎng)期運(yùn)行中，臟污可能導(dǎo)致芯片的可靠性降低，縮短其使用壽命。

　　良品率降低：臟污會(huì)增加芯片制造過(guò)程中的不良品數(shù)量，從而降低整體的良品率。

　　康耐德智能針對(duì)芯片制造過(guò)程中形成的流道臟污，研發(fā)了芯片流道臟污視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備，能夠檢測(cè)芯片流道的尺寸，還能識(shí)別芯片流道上的臟污。

　　這是一種新穎的檢測(cè)方案和檢測(cè)設(shè)備，旨在通過(guò)高精度的視覺(jué)傳感器和算法，對(duì)半導(dǎo)體芯片流道臟污缺陷進(jìn)行集中檢測(cè)。該設(shè)備采用直線電機(jī)模組驅(qū)動(dòng)，運(yùn)動(dòng)平臺(tái)定位精度達(dá)0.15微米，采用4料盤(pán)設(shè)計(jì)，提高檢測(cè)效率。結(jié)合高精度的視覺(jué)模組，該檢測(cè)設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地識(shí)別出微小的臟污粒子，有效提升檢測(cè)的精度。

　　芯片流道臟污的檢測(cè)和控制是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)，康耐德芯片流道臟污視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備能夠使生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制將更為嚴(yán)密，有助于降低不良品率。