康耐德智能芯片焊球有無(wú)及高度3D視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)是半導(dǎo)體封裝和后道制程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。
采用高精度3D視覺(jué)傳感器、專業(yè)光學(xué)系統(tǒng)、高速圖像處理軟件和AI算法實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片封裝完成后，對(duì)芯片底部或基板上的焊球進(jìn)行快速、無(wú)損的全面檢測(cè)。

    系統(tǒng)可以檢測(cè)是否存在缺球、多球等致命缺陷，缺球會(huì)導(dǎo)致該引腳電氣連接失效，整個(gè)芯片可能無(wú)法工作或性能不穩(wěn)定。
 
 精確測(cè)量每一個(gè)焊球的絕對(duì)高度、共面性，所有焊球頂點(diǎn)是否在同一個(gè)平面上，確保每個(gè)焊球在熔化后能形成可靠的機(jī)械和電氣連接
 
 同時(shí)還具備檢測(cè)焊球直徑、體積、焊球位置偏移、焊球形狀缺陷等功能

系統(tǒng)能夠自動(dòng)識(shí)別芯片區(qū)域，精準(zhǔn)定位每一個(gè)焊球，即使存在輕微的位置偏移，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)甚至亞微米級(jí)的高度測(cè)量精度，應(yīng)對(duì)日益微小的芯片焊球，毫秒級(jí)內(nèi)完成一整顆芯片的掃描和判定，滿足生產(chǎn)線節(jié)拍。

針對(duì)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝，可以在劃片前對(duì)整個(gè)晶圓上的芯片凸點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。

康耐德智能芯片焊球有無(wú)及高度3D視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)是現(xiàn)代高端半導(dǎo)體制造中不可或缺的“質(zhì)量守門(mén)員”。它通過(guò)非接觸式的3D測(cè)量技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊球質(zhì)量的定量化、自動(dòng)化、全檢化，極大地提升了生產(chǎn)良率