康耐德智能芯片IC安裝方向判斷視覺檢測系統(tǒng)，專門用于判斷芯片IC在安裝過程中是否正確放置，包括方向是否正確、是否上下反轉(zhuǎn)等。

使用康耐德高分辨率工業(yè)相機和專用環(huán)形光源，通過灰度分析、邊緣檢測等技術(shù)提取芯片特征，結(jié)合深度學(xué)習(xí)模型，對芯片方向進行高精度判斷，同時支持多種缺陷檢測

包括：

方向判斷：自動判斷IC芯片的安裝方向是否正確，包括水平方向和垂直方向。

有無檢測：判斷是否有IC芯片。

在線檢測：支持在線高速檢測，適用于自動化生產(chǎn)線。

缺陷檢測：結(jié)合深度學(xué)習(xí)和圖像處理技術(shù)，可進一步檢測芯片表面的缺陷，如引腳缺失、字符印刷異常等。

康耐德智能提供的芯片IC方向判斷系統(tǒng)已成功應(yīng)用于實際生產(chǎn)中，通過機器視覺技術(shù)實現(xiàn)了高效、準確的方向判斷，可集成到生產(chǎn)線中，實現(xiàn)實時檢測，提高生產(chǎn)效率。