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手指（如內(nèi)存條、SD卡、U盤(pán)等存儲(chǔ)設(shè)備的導(dǎo)電接點(diǎn)）的表面質(zhì)量直接影響產(chǎn)品性能和壽命，其刮傷、臟污等缺陷的精準(zhǔn)檢測(cè)是半導(dǎo)體及電子制造業(yè)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。以下結(jié)合光學(xué)檢測(cè)原理、系統(tǒng)方案及行業(yè)實(shí)踐，為您梳理機(jī)器視覺(jué)在此領(lǐng)域的全流程解決方案：
晶圓光刻對(duì)準(zhǔn)視覺(jué)系統(tǒng)
2025-09-12
晶圓光刻對(duì)準(zhǔn)視覺(jué)系統(tǒng)
康耐德智能晶圓套刻誤差測(cè)量視覺(jué)系統(tǒng)
2025-09-12
康耐德智能已掌握套刻誤差量測(cè)的光學(xué)成像對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過(guò)高分辨率 CCD 相機(jī)捕捉晶圓上的套刻標(biāo)記圖像，利用光學(xué)圖像測(cè)量技術(shù)進(jìn)行高精度定位。
視覺(jué)系統(tǒng)能夠應(yīng)用在晶圓制造中的哪些方面?
2025-09-04
視覺(jué)系統(tǒng)在晶圓制造中是不可或缺的核心技術(shù)，貫穿整個(gè)工藝流程，對(duì)保證良率、提高效率和實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化至關(guān)重要。
康耐德智能硅錠切割定位ccd視覺(jué)系統(tǒng)
2025-09-04
在半導(dǎo)體制造流程中，硅錠需要被精確切割成薄片（即晶圓），以便后續(xù)加工。切割的精度直接影響到晶圓的質(zhì)量和后續(xù)生產(chǎn)的良品率。視覺(jué)定位系統(tǒng)在這一過(guò)程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
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