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1、AOI檢測(cè)屬于制造業(yè)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心要素
AOI檢測(cè)屬于制造業(yè)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈中視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的部分。在制造業(yè)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)中下游應(yīng)用領(lǐng)域中,AOI檢測(cè)廣泛運(yùn)用于PCB印刷電路板、平板顯示器和半導(dǎo)體芯片等電子元器件領(lǐng)域。是現(xiàn)階段PCB印刷電路板和集成電路芯片生產(chǎn)過(guò)程中,至關(guān)重要的構(gòu)成部分。
2、AOI檢測(cè)進(jìn)入了人工智能化階段
在我國(guó)AOI檢測(cè)行業(yè)從20世紀(jì)80年代逐漸開(kāi)始進(jìn)步,到現(xiàn)在為止大概經(jīng)歷過(guò)四個(gè)階段,從1985年的空白期到現(xiàn)在為止的智能化系統(tǒng)階段,從人工目檢到3D AOI視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)的不斷應(yīng)用,伴隨著SMT組裝向標(biāo)準(zhǔn)化和精細(xì)化發(fā)展,AOI檢測(cè)設(shè)備具備寬闊的應(yīng)用前景。
AOI檢測(cè)發(fā)展歷程解析,
空白期(1985-1995):在我國(guó)引進(jìn)第一臺(tái)貼片機(jī),AOI檢測(cè)進(jìn)入到起步階段
研制開(kāi)發(fā)期(1996-2003):以康耐德視覺(jué)為核心的企業(yè)AOI檢測(cè)設(shè)備的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的之路
快速發(fā)展期(2004-2010):AOI新技術(shù)不斷發(fā)展,國(guó)內(nèi)品牌逐漸開(kāi)始與外國(guó)品牌戰(zhàn)略合作研制更領(lǐng)先的設(shè)備,中國(guó)AOI檢測(cè)進(jìn)入到快速發(fā)展期
人工智能化階段(2011-至今):伴隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等新技術(shù)不斷應(yīng)用,aoi檢測(cè)不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進(jìn)步
3、電子元器件檢測(cè)時(shí)AOI檢測(cè)主要中下游應(yīng)用領(lǐng)域
AOI檢測(cè)現(xiàn)階段對(duì)于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開(kāi)展檢測(cè)。
PCB印刷電路板:PCB光板檢測(cè),錫膏印刷檢測(cè),元件檢測(cè),焊后組件檢測(cè)等
集成電路芯片:晶圓外觀檢測(cè)、2D/3D檢測(cè),Bumping檢測(cè)、IC封裝檢測(cè)等
FPD平板顯示器:Mura缺陷檢測(cè),ColorFilter檢測(cè),PI檢測(cè),LC液晶檢測(cè),色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)LC液晶檢測(cè),色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)
·其他行業(yè)汽車(chē)電子檢測(cè)、MicroCrack檢測(cè)等
4、企業(yè)進(jìn)入到主動(dòng)地應(yīng)用AOI檢測(cè)階段
企業(yè)正在使用AOI檢測(cè)系統(tǒng)大體經(jīng)歷過(guò)三個(gè)階段,分別為被動(dòng)應(yīng)用階段、逼迫應(yīng)用階段、主動(dòng)地要求應(yīng)用階段,伴隨著PCB、FPD制造企業(yè)對(duì)AOI檢測(cè)設(shè)備的接受程度逐步加深,AOI檢測(cè)設(shè)備的滲透率也逐步提升。
被動(dòng)應(yīng)用階段:根據(jù)神秘感購(gòu)買(mǎi),進(jìn)一步了解AOI檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)AOI檢測(cè)設(shè)備了解比較有限,管控和操作上存在難度,極少主動(dòng)地應(yīng)用
逼迫應(yīng)用階段:
·由于客戶對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求提升,為了獲得訂單,促使很多OEM制造廠商不得不購(gòu)買(mǎi)AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)成品開(kāi)展 品質(zhì)檢測(cè)
主動(dòng)使用階段:
隨著技術(shù)的發(fā)展,SMT組裝逐步精細(xì)化和細(xì)小化,人眼檢測(cè)無(wú)法滿足產(chǎn)品質(zhì)量的要求
人工成本提升,企業(yè)為了節(jié)約成本,提升質(zhì)量要求,主動(dòng)使用AOI檢測(cè)設(shè)備
晶圓光刻對(duì)準(zhǔn)視覺(jué)系統(tǒng)
康耐德智能已掌握套刻誤差量測(cè)的光學(xué)成像對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過(guò)高分辨率 CCD 相機(jī)捕捉晶圓上的套刻標(biāo)記圖像,利用光學(xué)圖像測(cè)量技術(shù)進(jìn)行高精度定位。
視覺(jué)系統(tǒng)在晶圓制造中是不可或缺的核心技術(shù),貫穿整個(gè)工藝流程,對(duì)保證良率、提高效率和實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化至關(guān)重要。
在半導(dǎo)體制造流程中,硅錠需要被精確切割成薄片(即晶圓),以便后續(xù)加工。切割的精度直接影響到晶圓的質(zhì)量和后續(xù)生產(chǎn)的良品率。視覺(jué)定位系統(tǒng)在這一過(guò)程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
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