康耐德智能已掌握套刻誤差量測的光學(xué)成像對準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過高分辨率 CCD 相機捕捉晶圓上的套刻標(biāo)記圖像，利用光學(xué)圖像測量技術(shù)進行高精度定位。

    1. 圖像處理與算法：系統(tǒng)采用先進的圖像處理算法，如主成分分析方法，可有效降低標(biāo)識非對稱損傷導(dǎo)致的波長依賴性偏差。此外，康耐德智能的形狀檢測機器視覺 AOI 系統(tǒng)具備高精度形狀檢測和尺寸測量能力，適用于多種形狀的檢測。
    2. 光源與照明：系統(tǒng)配備高級照明系統(tǒng)，如環(huán)形光源或激光結(jié)構(gòu)光，增強對比度，減少環(huán)境光干擾。對于復(fù)雜表面，如超軟標(biāo)記或超薄鍍層藍寶石基板，其照明系統(tǒng)也能應(yīng)對。
    3. 數(shù)據(jù)處理與反饋：系統(tǒng)能夠?qū)崟r處理圖像數(shù)據(jù)，快速計算套刻誤差，并將偏差信息反饋給自動化設(shè)備。此外，康耐德智能的系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)記錄與分析，可用于質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化。 

應(yīng)用場景
    1. 光刻工藝：在光刻工藝中，康耐德智能的視覺系統(tǒng)可用于對準(zhǔn)測量，通過識別晶圓上的對準(zhǔn)標(biāo)記，測量當(dāng)前層與底層的位置偏差，反饋給光刻機的工作臺進行實時調(diào)整。
    2. 刻蝕工藝：在刻蝕工藝中，系統(tǒng)可用于檢測線寬與輪廓，結(jié)合光學(xué)臨界尺寸（OCD）傳感器與掃描電子顯微鏡（CD-SEM），實現(xiàn)高效且精準(zhǔn)的量測。
    3. 晶圓追蹤與識別：康耐德智能的視覺系統(tǒng)可用于晶圓追蹤自動識別，通過高讀取率的晶圓讀碼器，實現(xiàn) 100% 的晶圓追蹤。 

總結(jié)
    康耐德智能的晶圓套刻誤差測量視覺系統(tǒng)具備高精度光學(xué)成像、先進的圖像處理算法、高級照明系統(tǒng)以及實時數(shù)據(jù)處理與反饋能力，能夠滿足光刻和刻蝕工藝中的套刻誤差測量需求。如果您需要進一步了解或定制該系統(tǒng)，建議直接聯(lián)系康耐德智能的技術(shù)支持團隊，以獲取更詳細的技術(shù)參數(shù)和解決方案。